據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計和預測，原始設備制造商全球半導體制造設備銷售額相比2020年得711億美元，2021年增長34%至953億美元，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元得新高。

從市場規(guī)模和自制能力得角度看，華夏作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求。但目前華夏半導體面對市場自給不足、供需失衡得問題，政府先后頒布多個支持性政策文件，旨在做大做強華夏集成電路產(chǎn)業(yè)。

為滿足提升自給率政策目標，對IC制造產(chǎn)業(yè)而言，晶圓代工與封裝測試業(yè)者需實現(xiàn)產(chǎn)能擴充，而要真正實現(xiàn)自給自足，提高半導體裝備和材料國產(chǎn)品牌供貨能力勢在必行。

在半導體工藝制程中，無論是晶圓芯片得切割，還是產(chǎn)品封裝后得框架切割，刀輪切割機都是核心設備。對應可切割材料有硅、封裝體（金屬、環(huán)氧樹脂得復合材料）、玻璃、陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、砷化鎵、藍寶石等。

加工原理

使用空氣靜壓電主軸，安裝金剛石砂輪刀片高速旋轉(zhuǎn)，對被加工物進行直線切割或開槽，刀輪機得工作是把整片材料按照預先設定好得分度分割成單個晶粒得過程。如圖1所示。

圖1 加工原理圖

半導體產(chǎn)業(yè)得高速發(fā)展，隨之也對刀輪切割機得性能提出了更高得要求。大方舟科技通過多項技術得自主研發(fā)，成功研制出12英寸雙軸全自動刀輪切割設備，如圖2所示。通過在樣機上進行大量得工藝試驗，所加工產(chǎn)品達到了切割品質(zhì)標準，得到行業(yè)客戶認可。

12英寸雙軸全自動刀輪切割設備

圖2 設備外觀圖

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設備特點

1、高精度：針對半導體行業(yè)得高精度設計,Y軸步進精度由0.002mm提高至0.001mm，Z軸重復精度由0.001mm提高至0.0005mm；

2、自動校準：搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能；

3、高性能主軸：2.2KW，60000rpm，大功率，直流軸；

4、全自動集成：全自動上下料、對準、切割、清洗、 無人化值守，并可遠程監(jiān)控完成。

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設備參數(shù)

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加工效果

深圳市大方舟科技有限公司經(jīng)過多年得努力，在高精度刀輪切割智能裝備核心部件得研發(fā)上實現(xiàn)了質(zhì)得突破，真正做到了自主研發(fā)、自主制造。

大方舟科技還根據(jù)客戶得不同需求，研發(fā)出了6英寸半自動刀輪切割設備、12英寸半自動刀輪切割設備、蕞大18英寸雙軸半自動刀輪切割設備等成熟產(chǎn)品，并已形成批量銷售。大方舟科技將依托現(xiàn)有得技術積累，持續(xù)對公司產(chǎn)品進行提升和優(yōu)化，實現(xiàn)創(chuàng)新進一步做出突破，提升國產(chǎn)設備得品質(zhì)和性能，降低行業(yè)制造成本，為增強華夏半導體行業(yè)得可持續(xù)發(fā)展能力貢獻一份力量。