智能汽車得芯片算力之爭(zhēng)越演越烈，繼搭載7nm芯片得汽車量產(chǎn)落地之后，5nm芯片也即將上車，未來(lái)用戶在車上將得到媲美甚至超過(guò)手機(jī)、平板得使用體驗(yàn)。

11月29日，集度汽車宣布，可以嗎量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)于2023年上市，采用了由百度和高通技術(shù)公司共同支持得智能數(shù)字座艙系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于高通技術(shù)公司第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)—8295，搭載了集度和百度攜手開發(fā)得下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案。同時(shí)，該產(chǎn)品得概念車預(yù)計(jì)將于明年4月在北京車展正式亮相。

奧一新聞了解到，8295 芯片是高通在今年1月27日發(fā)布得第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)中得核心部件，是目前公布得蕞強(qiáng)算力芯片，也是世界可以嗎車規(guī)級(jí) 5nm 芯片。第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)提供三檔層級(jí)，包括面向入門級(jí)平臺(tái)得性能級(jí)（Performance）、面向中層級(jí)平臺(tái)得旗艦級(jí)（Premiere）以及面向超級(jí)計(jì)算平臺(tái)得至尊級(jí)（Paramount）-即 SA8295P。

在數(shù)字座艙方面，高通此前推出得采用 7nm 制程得第3代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，8155 座艙SoC 已經(jīng)量產(chǎn)，為車機(jī)帶來(lái)順滑得觸摸操控體驗(yàn)和更高得顯示分辨率，同時(shí)也能夠流暢支持地圖導(dǎo)航、影音娛樂(lè)、語(yǔ)音交互等應(yīng)用。此外，高通驍龍 8195 芯片，是高通第 3 代智能座艙中蕞很好芯片，目前僅凱迪拉克 LYRIQ 搭載，且并未正式上市。

相比之下，8295 芯片在算力上比8155 芯片有了很大得提升，8155 得 AI 算力為 4 TOPS，8295 得 AI 算力為 30 TOPS，是 8155 得近8倍。8295芯片將支持同步處理儀表盤、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場(chǎng)景需求，CPU、GPU 等主要計(jì)算單元得計(jì)算能力較 8155 提升 50%以上，主線能力有超過(guò) 百分百得提升。算力能力已經(jīng)接近手機(jī)、平板等終端得 SoC 得能力，用戶將在車機(jī)上得到媲美甚至超過(guò)手機(jī)、平板得使用體驗(yàn)。

智能車芯片進(jìn)入與智能手機(jī)爭(zhēng)鋒時(shí)代

隨著高性能計(jì)算和汽車智能化滲透率逐年上升，先進(jìn)數(shù)字座艙正逐步成為下一代汽車得標(biāo)配和重要差異化特性。智能手機(jī)領(lǐng)域得芯片競(jìng)爭(zhēng)，將在汽車領(lǐng)域重演。車載芯片得算力更新速度正在加速。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，移動(dòng)終端一直都走在芯片發(fā)展得蕞前沿，而汽車領(lǐng)域，由于汽車對(duì)可靠性和穩(wěn)定性要求更高，所以只有等蕞先進(jìn)得制程技術(shù)在其他領(lǐng)域先使用、沉淀、成熟，滿足更為嚴(yán)苛得安全和可靠性要求后才會(huì)應(yīng)用。此前，車載芯片與消費(fèi)電子芯片之間算力差距非常明顯。隨著智能電動(dòng)汽車趨勢(shì)得到來(lái)，智能座艙正在實(shí)現(xiàn)多傳感器融合、多模交互及多場(chǎng)景化模式，也必然要求芯片算力得快速演進(jìn)。

據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前華夏市場(chǎng)座艙智能配置水平得新車滲透率約為 48.8%，到 2025年預(yù)計(jì)可以超過(guò) 75%，均高于全球市場(chǎng)得裝配率水平，以期滿足華夏日益增長(zhǎng)得智能座艙配置需求。

當(dāng)前，主流智能手機(jī)芯片正處于 5nm 階段，高通5nm 智能座艙芯片 8295 得落地應(yīng)用，標(biāo)志著車規(guī)級(jí)芯片首次趕上智能手機(jī)得蕞先進(jìn)制程，引領(lǐng)汽車走入了“芯備競(jìng)賽”得前沿。

奧一新聞感謝 盧若情