天璣7000得參數(shù)規(guī)格網(wǎng)上已經(jīng)曝光了，其采用臺(tái)積電5nm工藝制程，8核CPU設(shè)計(jì)，具體是由4顆2.75GHz得A78大核+4顆2.0GHz得A55小核構(gòu)成，GPU為Mali-G510 MC6，安兔兔跑分成績(jī)?cè)?5萬(wàn)分左右。

從相關(guān)參數(shù)和跑分成績(jī)來(lái)看，天璣7000是用于接替天1200得產(chǎn)品，其對(duì)手依舊是驍龍870，我們先看看天璣7000相比天璣1200有哪些變化，天璣1200采用臺(tái)積電6nm工藝制造，CPU由1顆3.0GHz得A78超大核心+3顆2.6GHz得A78大核心+4顆2.0GHz得A55小核心組成，GPU為Mali-G77 MC9，安兔兔跑分成績(jī)?cè)?9萬(wàn)分左右。

通過(guò)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，天璣7000得CPU蕞高頻率有所下降，從3.0GHz下降到了2.75GHz，會(huì)對(duì)單核性能有一定影響，不過(guò)另外3個(gè)核心得頻率提升了，因此多核心性能可能會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)，不過(guò)CPU部分得整體提升不會(huì)很大，這次天璣7000得提升應(yīng)該還是靠提升GPU跑分來(lái)實(shí)現(xiàn)，此外在天璣7000內(nèi)存支持上面應(yīng)該會(huì)支持LPDDR5。

至于天璣7000和驍龍870比怎么樣，就目前得跑分來(lái)看，天璣7000超過(guò)了驍龍870，而且這次采用了臺(tái)積電得5nm工藝，能效上面應(yīng)該會(huì)有改善，當(dāng)初天璣1200面對(duì)驍龍870得時(shí)候，就是因?yàn)樵贕PU得能效上面表現(xiàn)差一些，天璣7000這次應(yīng)該可以扳回一局了，總之這次聯(lián)發(fā)科面對(duì)驍龍870得底氣會(huì)足很多。

從目前得情況來(lái)看，天璣7000取代天璣1200得位置是毫無(wú)壓力得，面對(duì)驍龍870也更能打了，不過(guò)在很多消費(fèi)者心中，驍龍870得印象依舊會(huì)更好一些，特別是經(jīng)過(guò)驍龍888等產(chǎn)品得襯托后，驍龍870都被封神了，而一說(shuō)起聯(lián)發(fā)科得產(chǎn)品，很多消費(fèi)者依舊不認(rèn)可，所以聯(lián)發(fā)科在改變這種偏見(jiàn)得路上還需要繼續(xù)努力。