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11月16日，高通在2022驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代安卓旗艦平臺(tái)——第二代驍龍8。

連續(xù)舉辦七屆得驍龍峰會(huì)，已經(jīng)成為安卓手機(jī)領(lǐng)域得風(fēng)向標(biāo)。每年這個(gè)時(shí)候，高通都會(huì)發(fā)布最新得手機(jī)芯片，而這，也決定著未來一年安卓手機(jī)得性能上限。

和往年一樣，全新得第二代驍龍8在各方面性能上都有所提升，但今年也有了一些新變化。

高通高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick說，人工智能是設(shè)計(jì)第二代驍龍8得關(guān)鍵技術(shù)，高通要把全新得旗艦移動(dòng)平臺(tái)打造成一個(gè)創(chuàng)新引擎，一個(gè)真正得AI大師。

所以在了解第二代驍龍8得各項(xiàng)性能時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)，AI技術(shù)貫穿整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)。比如Hexago處理器作為驍龍芯片得核心推理引擎，高通對(duì)其進(jìn)行了重要升級(jí)，包括微切片推理，以及一個(gè)更大得張量加速器帶來得4.35倍AI性能提升。

另外，第二代驍龍8也是第一個(gè)支持INT4 AI精度格式得驍龍移動(dòng)平臺(tái)。與INT8相比，INT4帶來了60%得能效提升和90%得AI推理性能提升。

Christopher Patrick還表示，傳感器中樞作為AI引擎得一部分，主要是用于處理手機(jī)得音頻、視覺和傳感器信息。為了支持層出不窮得應(yīng)用場景，第二代驍龍8得傳感器中樞集成了兩個(gè)AI處理器，以提高相關(guān)性能。

影像技術(shù)方面，高通在Hexagon處理器和Qualcomm Spectra ISP之間增加了一個(gè)名為“Hexagon直連”得物理連接，這使得二者實(shí)現(xiàn)了直接通道，也讓高通打造出了移動(dòng)行業(yè)首創(chuàng)得“認(rèn)知ISP”。

Christopher Patrick進(jìn)一步指出，此前，高通也在影像中引入AI，不過現(xiàn)在通過“Hexagon直連”，整個(gè)過程將更加集中。“現(xiàn)在，認(rèn)知ISP將賦能智能手機(jī)通過多個(gè)層面看見并理解世界，并實(shí)時(shí)進(jìn)行調(diào)整”。

具體來說，第二代驍龍8可通過實(shí)時(shí)語義分割實(shí)現(xiàn)照片和視頻得自動(dòng)增強(qiáng)，以及利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等并進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化。

而在連接方面，第二代驍龍8采用得驍龍X70 ，是全球第一個(gè)也是唯一一個(gè)配備5G AI處理器得調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

據(jù)Christopher Patrick介紹，調(diào)制解調(diào)器內(nèi)得AI處理器能夠?qū)崟r(shí)優(yōu)化多種關(guān)鍵參數(shù)和條件，比如信道狀態(tài)反饋、毫米波波束成形、天線調(diào)諧和其他自適應(yīng)功能，從而使終端得連接速度、覆蓋、時(shí)延和電池續(xù)航得到提升。

在峰會(huì)上，高通也宣布，包括華碩ROG、榮耀、iQOO、一加、OPPO、Redmi、索尼、vivo、小米、中興等在內(nèi)得OEM廠商和品牌都將采用第二代驍龍8，并且商用終端預(yù)計(jì)于2022年底就能面市。

不過對(duì)高通而言，雖然在供給端上，產(chǎn)品得性能仍持續(xù)迭代，但在需求側(cè)上卻面臨著挑戰(zhàn)。在日前發(fā)布得2022財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)中，高通調(diào)整了此前對(duì)今年手機(jī)出貨量得預(yù)期，認(rèn)為2022年智能手機(jī)出貨量將以兩位數(shù)得百分比下降。

高通指出，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)得需求迅速惡化和供應(yīng)限制得緩解，導(dǎo)致渠道庫存增加。當(dāng)客戶都在清庫存時(shí)，這也將對(duì)高通得財(cái)務(wù)指標(biāo)帶來負(fù)面影響。

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