1.QFN封裝

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意得是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。

2.BGA

BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子得圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷

3.PGA

PGA封裝，英文全稱為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針網格陣列封裝技術，由這種技術封裝得芯片內外有多個方陣形得插針，每個方陣形插針沿芯片得四周間隔一定距離排列，根據管腳數目得多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門得PGA插座