TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型切割微結構加工

特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。

激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

機器特點

1、高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

2、免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

3、操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

4、專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

5、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.zui大劃片速度可達200mm/s。

主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導體產業上

太陽能行業主要是單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。